托馬斯電子元件耐高溫灌封膠 

概述:性 能 特 點

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·外觀:A組份為膏狀體,無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。

·固化速度快,25℃時,1-3小時 初固化,18小時接近最大粘接強度。

·粘接強度高,耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

·耐溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,低收縮率和耐高低溫范圍較大。

·粘接表面無需嚴格處理,兩組份按比例調(diào)配,使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、輻射等。

·安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險,固化后實際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為18個月。

主要技術(shù)性能指標如下:耐溫范圍:-50-+380℃

體積電阻25℃1×1015Ω.cm表面電阻 2.5×1015Ω

耐電壓20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收縮率1.5

吸水率55℃24h<0.1%        玻璃化溫度350℃

粘接強度:常溫:拉伸強度≥25MPa;   剪切強度≥20 Mpa

250℃:拉伸強度  5-5.5 MPa

[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]